使用基材：FR4、FR5、Polyimide、Rogers4003

表面處理：噴錫、浸鍍金、電鍍金、選擇性電鍍、碳墨、有機護銅處理

製作層數：2~36層

最小孔徑：0.008" 、 HDI 0.004”

最小SMD間距：0.01"

最小孔銅環：0.003"/0.003"

最小線寬/距：0.003"/0.003"

最小成品板厚：

4-Layer------0.016"

6-Layer------0.024"

8-Layer------0.032"

10-Layer------0.048"

內層最小板厚：0.004"

最大板厚：0.25"

最大尺寸：24" X 28"

縱橫比：12

多層板層間對準度：±0.003"

成型公差：±0.004"

阻抗控制：±5% , ±10%

最大銅箔厚度：10 oz(內層)；5 oz(外層)

埋/盲孔：連續壓合 or HDI